南轩公司新建年产300套半导体芯片自动化设备项目竣工即将投产

        南轩（天津）科技有限公司新建年产300套半导体芯片自动化设备项目 已于2022年4月竣工验收完成即将投入使用。

      新厂区位于天津宝坻中关村科技城园园区内，毗邻京哈高速路口，交通便利。项目占地面积11830平方米，投资5000多万元，项目包括综合楼、生产车间、洁净间、门卫等基础设施，目前所有工程已经建设完毕并验收完成即将投入使用，公司将以全新的面貌和更好的产品服务于更多的客户，期待所有朋友届时莅临参观考察！