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南轩公司新建年产300套半导体芯片自动化设备项目竣工即将投产

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发表时间:2022-04-29 08:35

     

        南轩(天津)科技有限公司新建年产300套半导体芯片自动化设备项目 已于2022年4月竣工验收完成即将投入使用。

      新厂区位于天津宝坻中关村科技城园园区内,毗邻京哈高速路口,交通便利。项目占地面积11830平方米,投资5000多万元,项目包括综合楼、生产车间、洁净间、门卫等基础设施,目前所有工程已经建设完毕并验收完成即将投入使用,公司将以全新的面貌和更好的产品服务于更多的客户,期待所有朋友届时莅临参观考察!

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南轩(天津)科技有限公司

联系人:马 宁
邮箱:nanxuanluck@163.com
电话:13910604997  (同微信)
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