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边抛后清洗机

边抛后清洗机

1）：	适用于12”Cassette Less硅片清洗
2）：	可同时对25或50片晶圆进行工艺处理
3）：	配备稳定的晶圆传输系统
4）：	全程自动化控制，无人工干预，保证产品性能的一致性
5）：	模块化设计，可客制化组合选配
6）：	结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式
7）：	可选配兆声波清洗
8）：	配合慢提拉+IR烘干的干燥方式，确保晶圆干燥完全

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