lapping后清洗机

1）：	适用于12”Cassette Less硅片清洗
2）：	根据工艺需求，槽体可匹配超声、滚动、旋转、循环、过滤等功能
3）：	软件客制化、模块化设计，工序可灵活编辑、组合选配；
4）：	全程自动化控制，无人工干预，保证产品性能的一致性；
5）：	人性化的操作界面，配合PLC控制操作，使用起来更为简便。
6）：	配备高速移载机械手，伺服驱动控制，保证运行平稳，定位可靠；
8）：	配合慢提拉+IR烘干的干燥方式，确保晶圆干燥完全