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SIC研磨后清洗机

SIC研磨后清洗机

1): 适用于6-12英寸的硅片腐蚀清洗功能
2): 12”无盒式(No Cassette)晶圆批次处理可供选择;
3): 软件客制化、模块化设计,工序可灵活编辑、组合选配;
4): 全程自动化控制,无人工干预,保证产品性能的一致性;
5): 根据工艺需求,槽体可匹配超声、抖动、旋转、循环和过滤等功能;
6): 配备高速移载机械手,伺服驱动控制,保证运行平稳,定位可靠;
7): 可根据工艺需求,匹配超(兆)声、抖动、旋转、溢流循环喷淋等多种功能;
8): 机台可采用晶圆承载、翻转机构,晶圆移载机器人,FOUP LoadPort配合下料;
9): 配备温水慢提拉+IR干燥组合方式,确保晶圆干燥完全;
南轩(天津)科技有限公司

联系人:马 宁
邮箱:nanxuanluck@163.com
电话:13910604997  (同微信)
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